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电线电缆绞线设备 技术要求 第3部分:管绞设备 JB/T 5818.3-2008 |
2010-05-28 |
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电线电缆绞线设备 技术要求 第3部分:管绞设备 JB/T 5818.3-2008
JB/T 5818的本部分规定了电线电缆管绞设备的技术要求。
本部分适用于绞制电线电缆导体的JG系列管绞机。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电线电缆绞线设备 技术要求 第2部分:束绞设备 JB/T 5818.2-2008 |
2010-05-28 |
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电线电缆绞线设备 技术要求 第2部分:束绞设备 JB/T 5818.2-2008
JB/T 5818的本部分规定了电线电缆束绞设备的技术要求。
本部分适用于绞制电线电缆导体的Js系列束绞设备。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电线电缆绞线设备 技术要求 第1部分:一般规定 JB/T 5818.1-2008 |
2010-05-28 |
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电线电缆绞线设备 技术要求 第1部分:一般规定 JB/T 5818.1-2008
JB/T 5818的本部分规定了电线电缆绞线设备的技术要求。
本部分规定的技术要求适用于电线电缆各类型绞线设备的设计、制造、验收和鉴定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电线电缆绞线设备 型式尺寸 第4部分:笼绞设备 JB/T 5817.4-2008 |
2010-05-28 |
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电线电缆绞线设备 型式尺寸 第4部分:笼绞设备 JB/T 5817.4-2008
JB/T 5817的本部分规定了电线电缆笼绞设备的型式尺寸。
本部分适用于绞制电线电缆导体的笼绞设备的设计、制造、验收和鉴定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电线电缆绞线设备 型式尺寸 第2部分:束绞设备 JB/T 5817.2-2008 |
2010-05-28 |
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电线电缆绞线设备 型式尺寸 第2部分:束绞设备 JB/T 5817.2-2008
JB/T 5817的本部分规定了电线电缆束绞设备的型式尺寸。
本部分适用于绞制电线电缆导体的柬绞设备的设计、制造、验收和鉴定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电线电缆绞线设备 型式尺寸 第1部分:一般规定 JB/T 5817.1-2008 |
2010-05-28 |
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电线电缆绞线设备 型式尺寸 第1部分:一般规定 JB/T 5817.1-2008
JB/T 5817的本部分规定了电线电缆绞线设备的型式尺寸。
本部分规定的型式尺寸适用于电线电缆各类型绞线设备的设计、制造、验收和鉴定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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冶金设备用UY型液压缸(PN≤25MPa) JB/ZQ 4181-2006 |
2010-05-27 |
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冶金设备用UY型液压缸(PN≤25MPa) JB/ZQ 4181-2006
本标准适用于公称压力PN≤25MPa的冶金设备用UY型液压缸及USY型伺服液压缸。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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快换接头(两端开放式) JB/ZQ 4079-2006 |
2010-05-27 |
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快换接头(两端开放式) JB/ZQ 4079-2006
本标准适用于介质温度为-20~80度,以油、气为介质的管路系统中两端开放式快换接头。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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快换接头(两端开闭式) JB/ZQ 4078-2006 |
2010-05-27 |
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快换接头(两端开闭式) JB/ZQ 4078-2006
本标准适用于介质温度为-20~80度,以油、气为介质的管路系统中两端开闭式快换接头。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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塑料管夹 JB/ZQ 4008-2006 |
2010-05-27 |
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塑料管夹 JB/ZQ 4008-2006
本标准适用于油、水、气为介质的管道固定用塑料管夹。
A系列管夹适用于中压、低压管道的固定;B系列管夹及B系列I型组合安装管夹适用于中高压、高压管道的固定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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注塑机计算机控制系统 通用技术条件 JB/T 10894-2008 |
2010-05-27 |
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注塑机计算机控制系统 通用技术条件 JB/T 10894-2008
本标准规定了注塑机计算机控制系统的技术要求及标志、包装、储运、检验与试验方法等。
本标准适用于各类注塑机计算机控制系统(以下简称“控制系统”)。其他相关机械的计算机控制系统可参照本标准。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分:酸分离一气体容量法测定游离碳量 JB/T 7778.4-2008 |
2010-05-27 |
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分:酸分离一气体容量法测定游离碳量 JB/T 7778.4-2008
JB/T 7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定方法。
本部分适用于银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定。测定范围:2.00%-5.00%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第3部分:气体容量法测定总碳量 JB/T 7778.3-2008 |
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第3部分:气体容量法测定总碳量 JB/T 7778.3-2008
JB/T 7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中总碳量的测定方法。
本部分适用于银碳化钨电触头材料中总碳量的测定。测定范围:2.00%~5.00%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第2部分:丁二酮肟分光光度法测定镍量 JB/T 7778.2-2008 |
2010-05-27 |
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第2部分:丁二酮肟分光光度法测定镍量 JB/T 7778.2-2008
JB/T 7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中镍量的测定方法。
本部分适用于银碳化钨电触头材料中镍质量分数的测定。测定范围:O.50%~2.00%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分:硫氰酸盐容量法测定银量 JB/T 7778.1-2008 |
2010-05-27 |
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分:硫氰酸盐容量法测定银量 JB/T 7778.1-2008
JB/T 7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中银量的测定方法。
本部分适用于银碳化钨电触头材料中银质量分数的测定。测定范围:80.00%~90 00%,
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第5部分:火焰原子吸收光谱法测定镍、锌和铟量 JB/T 7777.5-2008 |
2010-05-27 |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第5部分:火焰原子吸收光谱法测定镍、锌和铟量 JB/T 7777.5-2008
JB/T 7777的本部分规定了银氧化锡氧化铟电触头材料中镍、锌和铟质量分数的测定方法。
本部分适用于银氧化锡氧化铟电触头材料中镍、锌和铟质量分数的测定。.. |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第4部分:PAN分光光度法测定锌量 JB/T 7777.4-2008 |
2010-05-27 |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第4部分:PAN分光光度法测定锌量 JB/T 7777.4-2008
JB/T 7777的本部分规定了银氧化锡氧化铟电触头材料中锌量的测定方法。
本部分适用于银氧化锡氧化铟电触头材料中锌质量分数的测定。测定范围:0.05%~1.00%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第3部分:丁二酮肟分光光度法测定镍量 JB/T 7777.3-2008 |
2010-05-27 |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第3部分:丁二酮肟分光光度法测定镍量 JB/T 7777.3-2008
JB/T 7777的本部分规定了银氧化锡氧化铟电触头材料中镍量的测定方法。
本部分适用于银氧化锡氧化铟电触头材料中镍质量分数的测定。测定范围:0.03%~1.oo%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第2部分:EDTA容量法测定铟量 JB/T 7777.2-2008 |
2010-05-27 |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第2部分:EDTA容量法测定铟量 JB/T 7777.2-2008
JB/T 7777的本部分规定了银氧化锡氧化铟电触头材料中铟量的测定方法。
本部分适用于银氧化锡氧化镏电触头材料中铟质量分数的测定。测定范围:1.00%--5.00%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定锡量 JB/T 7777.1-2008 |
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定锡量 JB/T 7777.1-2008
JB/T 7777的本部分规定了银氧化锡氧化铟电触头材料中锡量的测定方法。
本部分适用于银氧化锡氧化铟电触头材料中锡质量分数的测定。测定范围:3.00%~10.OO%
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第7部分:铬天青S分光光度法测定铝量 JB/T 7776.7-2008 |
2010-05-27 |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第7部分:铬天青S分光光度法测定铝量 JB/T 7776.7-2008
JB/T 7776的本部分规定了银氧化镉电触头材料中铝量的测定方法。
本部分适用于银氧化镉电触头材料中铝量的测定。测量范围:0.05%~0.10%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量 JB/T 7776.6-2008 |
2010-05-27 |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量 JB/T 7776.6-2008
JB/T 7776的本部分规定了银氧化镉电触头材料中镁量的测定方法。
本部分适用于银氧化镉电触头材料中镁量的测定。测量范围:0.010%~0.050%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第5部分:硫脲分光光度法测定铋量 JB/T 7776.5-2008 |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第5部分:硫脲分光光度法测定铋量 JB/T 7776.5-2008
JB/T 7776的本部分规定了银氧化镉电触头材料中铋量的测定方法。
本部分适用于银氧化镉电触头材料中铋量的测定。测定范围:O.05%~0.50%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分:苯芴酮分光光度法测定锡量 JB/T 7776.4-2008 |
2010-05-27 |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分:苯芴酮分光光度法测定锡量 JB/T 7776.4-2008
JB/T 7776的本部分规定了银氧化镉电触头材料中锡量的测定方法。
本部分适用于银氧化镉电触头材料中锡量的测定。测定范围:O.10%~0.50%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第3部分:火焰原子吸收光谱法测定镍量 JB/T 7776.3-2008 |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第3部分:火焰原子吸收光谱法测定镍量 JB/T 7776.3-2008
JB/T 7776的本部分规定了银氧化镉电触头材料中镍量的测定方法。
本部分适用于银氧化镉电触头材料中镍量的测定。测定范围:0.05%~0.50%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分:EDTA络合滴定法测定镉量 JB/T 7776.1-2008 |
2010-05-26 |
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分:EDTA络合滴定法测定镉量 JB/T 7776.1-2008
JB/T 7776的本部分规定了银氧化镉电触头材料中镉量的测定方法。
本部分适用于银氧化镉电触头材料中镉量的测定。测定范围:5.oo%~25.00%。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第2部分:气体容量法测定碳量 JB/T 7775.2-2008 |
2010-05-26 |
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铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第2部分:气体容量法测定碳量 JB/T 7775.2-2008
JB/T 7775的本部分规定了铜钨碳化钨真空触头材料中碳量的测定方法。
本部分适用于铜钨碳化钨真空触头材料中碳量的测定。测定范围:1.00%~5.00%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定铜量 JB/T 7775.1-2008 |
2010-05-26 |
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铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定铜量 JB/T 7775.1-2008
JB/T 7775的本部分规定了铜钨碳化钨真空触头材料中铜量的测定方法。
本部分适用于铜钨碳化钨真空触头材料中铜量的测定。测定范围:15.00%~55.00%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化锌电触头材料化学分析方法 第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镉量 JB/T 7774.6-2008 |
2010-05-26 |
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银氧化锌电触头材料化学分析方法 第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镉量 JB/T 7774.6-2008
JB/T 7774的本部分规定了银氧化锌电触头材料中镉量的测定方法。
本部分适用于银氧化锌电触头材料中镉质量分数的测定。测定范围:o.30%1.00%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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银氧化锌电触头材料化学分析方法 第5部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量 JB/T 7774.5-2008 |
2010-05-26 |
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银氧化锌电触头材料化学分析方法 第5部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量 JB/T 7774.5-2008
JB/T 7774的本部分规定了银氧化锌电触头材料中镁量的测定方法。
本部分适用于银氧化锌电触头材料中镁质量分数的测定。测定范围:O.010%~0.100%。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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