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计算机软件摘要书 HB 6249-89 |
2013-09-23 |
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计算机软件摘要书 HB 6249-89
本标准规定了计算机软件摘要书的内容,格式和填写的基本要求。
本标准适用于航空用的各类计算机软件。在其它范围使用和交流的计算机软件亦可参照适用。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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软件支持环境 HB/Z 244-93 |
2013-09-23 |
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软件支持环境 HB/Z 244-93
本标准适用于所有软件开发环境和生存周期环境为非同一环境的软件合同。
本标准各项要求适用于按合同交付的软件及有关的支持软件。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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指导性技术文件 零件尺寸的合理标注 HB/Z 252-94 |
2013-09-23 |
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指导性技术文件 零件尺寸的合理标注 HB/Z 252-94
本标准规定了零件图中尺寸合理标注的一般原则及一些常见结构要素和典型零件的尺寸标注方法。
本标准适用于航空产品图样的尺寸标注,也适用于其他图样的尺寸标注。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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机载系统和设备合格审定中的软件考虑 HB/Z 295-96 |
2013-09-23 |
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机载系统和设备合格审定中的软件考虑 HB/Z 295-96
本标准规定了机载系统和设备中软件的开发准则。
本标准适用于航空器和发动机上所用机载系统和设备中软件的合格审定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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氰化电镀镉溶液分析方法 沉淀滴定法测定硫酸钠的含量 HB/Z 5085.6-1999 |
2013-09-23 |
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氰化电镀镉溶液分析方法 沉淀滴定法测定硫酸钠的含量 HB/Z 5085.6-1999
本标准规定了采用沉淀滴定法测定氰化电镀镉溶液中硫酸钠含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于氰化电镀镉溶液中硫酸钠含量的测定。测定范围:20~70g/L
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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氰化电镀镉溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量 HB/Z 5085.8-1999 |
2013-09-23 |
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氰化电镀镉溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量 HB/Z 5085.8-1999
本标准规定了采用原子吸收光谱法测定氰化电镀镉溶液中铜含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于氰化电镀镉溶液中铜含量的测定。测定范围:0.50~1.50g/L |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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机载设备“三防”涂层涂漆工艺 HB/Z 102-2000 |
2013-08-12 |
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机载设备“三防”涂层涂漆工艺 HB/Z 102-2000
本标准规定了机载设备防湿热、防盐雾、防霉菌涂层施工时的材料、表面准备、涂料准备、工艺程序、质量控制、涂层返修等。
本标准适用于机载设备“三防”涂层的涂漆施工。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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高温合金及不锈钢真空钎焊质量检验 HB 7575-97 |
2013-07-26 |
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高温合金及不锈钢真空钎焊质量检验 HB 7575-97
本标准规定了高温合金及不锈钢真空钎焊的钎焊接头分级、质量要求、检验规则、缺陷修整和补焊工艺评定等要求。
本标准适用于航空发动机及其它航空产品中高温合金、不锈钢制件真空钎焊的质量检验。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀银工艺 HB/Z 5074-93 |
2013-07-26 |
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电镀银工艺 HB/Z 5074-93
本标准规定了钢、不锈钢、铜合金零件电镀银的工艺方法。
本标准适用于航空产品零(组)件的电镀银。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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氰化电镀镉溶液分析方法 EDTA容量法测定氧化镉的含量 HB/Z 5085.1-1999 |
2013-07-26 |
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氰化电镀镉溶液分析方法 EDTA容量法测定氧化镉的含量 HB/Z 5085.1-1999
本标准规定了采用EDTA容量法测定氰化电镀溶液中氧化镉含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于氰化电镀镉溶液中氧化镉含量的测定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氰化钠的含量 HB/Z 5085.2-1999 |
2013-07-26 |
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氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氰化钠的含量 HB/Z 5085.2-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定氰化电镀镉溶液中氰化钠含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于氰化电镀镉溶液中氰化钠含量的测定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量 HB/Z 5085.3-1999 |
2013-07-26 |
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氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量 HB/Z 5085.3-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定氰化电镀镉溶液中氢氧化钠含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于氰化电镀镉溶液中氢氧化钠含量的测定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量 HB/Z 5085.4-1999 |
2013-07-26 |
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氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量 HB/Z 5085.4-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定氰化电镀镉溶液中碳酸钠含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于氰化电镀镉溶液中碳酸钠含量的测定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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氰化电镀镉溶液分析方法 EDTA容量法测定硫酸镍的含量 HB/Z 5085.5-1999 |
2013-07-26 |
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氰化电镀镉溶液分析方法 EDTA容量法测定硫酸镍的含量 HB/Z 5085.5-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定氰化电镀镉溶液中硫酸镍含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于氰化电镀镉溶液中硫酸镍含量的测定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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氰化电镀镉溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量 HB/Z 5085.7-1999 |
2013-07-26 |
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氰化电镀镉溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量 HB/Z 5085.7-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定氰化电镀镉溶液中铁含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于氰化电镀镉溶液中铁含量的测定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀镍溶液分析方法 EDTA容量法测定硫酸镍和硫酸镁的含量 HB/Z 5088.1-1999 |
2013-07-22 |
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电镀镍溶液分析方法 EDTA容量法测定硫酸镍和硫酸镁的含量 HB/Z 5088.1-1999
本标准规定了采用EDTA容量法测定硫酸镍溶液中硫酸镍和硫酸镁的含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀镍溶液中硫酸镍和硫酸镁含量的测定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀镍溶液分析方法 沉淀滴定法测定硫酸钠的含量 HB/Z 5088.2-1999 |
2013-07-22 |
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电镀镍溶液分析方法 沉淀滴定法测定硫酸钠的含量 HB/Z 5088.2-1999
本标准规定了采用沉淀滴定法测定电镀镍溶液中硫酸钠含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀镍溶液中硫酸钠含量的测定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定氯化钠含量 HB/Z 5088.3-1999 |
2013-07-22 |
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电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定氯化钠含量 HB/Z 5088.3-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀镍溶液中氯化钠含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀镍溶液中氯化钠含量的测定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定硼酸的含量 HB/Z 5088.4-1999 |
2013-07-22 |
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电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定硼酸的含量 HB/Z 5088.4-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀镍溶液中硼酸含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀镍溶液中硼酸含量的测定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀镍溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量 HB/Z 5088.5-1999 |
2013-07-22 |
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电镀镍溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量 HB/Z 5088.5-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀镍溶液中铁含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀镍溶液中铁含量的测定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀镍溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量 HB/Z 5088.6-1999 |
2013-07-22 |
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电镀镍溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量 HB/Z 5088.6-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀镍溶液中铜含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀镍溶液中铜含量的测定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀铬溶液分析方法 电位滴定法测定三氧化铬的含量 HB/Z 5091.1-1999 |
2013-07-22 |
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电镀铬溶液分析方法 电位滴定法测定三氧化铬的含量 HB/Z 5091.1-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀铬溶液中三氧化铬含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀铬溶液中三氧化铬含量的测定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀铬溶液分析方法 电位滴定法测定三氧化二铬的含量 HB/Z 5091.2-1999 |
2013-07-22 |
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电镀铬溶液分析方法 电位滴定法测定三氧化二铬的含量 HB/Z 5091.2-1999
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀铬溶液中三氧化二铬含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀铬溶液中三氧化二铬含量的测定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀铬溶液分析方法 硫酸的测定 HB/Z 5091.3-1999 |
2013-07-22 |
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电镀铬溶液分析方法 硫酸的测定 HB/Z 5091.3-1999
本标准规定了采用硫酸钡重量法测定电镀铬溶液中硫酸含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀铬溶液中硫酸含量的测定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀铬溶液分析方法 硝酸根的定性分析 HB/Z 5091.4-1999 |
2013-07-22 |
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电镀铬溶液分析方法 硝酸根的定性分析 HB/Z 5091.4-1999
本标准规定了采用硝酸根与马钱子碱产生红色化合物的化学反应,对电镀铬溶液中硝酸根进行定性分析的方法原理、试剂及分析步骤。
本标准适用于电镀铬溶液中硝酸根的定性分析。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀铬溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量 HB/Z 5091.5-1999 |
2013-07-22 |
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电镀铬溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量 HB/Z 5091.5-1999
本标准规定了采用原子吸收光谱法测定电镀铬溶液中铁含量的方法原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀铬溶液中铁含量的测定。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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电镀铬溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量 HB/Z 5091.6-1999 |
2013-07-22 |
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电镀铬溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量 HB/Z 5091.6-1999
本标准规定了采用原子吸收光谱法测定电镀铬溶液中铜含量的方法原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀铬溶液中铜含量的测定。
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软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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飞机装配工艺 高抗剪铆钉铆接 HB/Z 223.22-2005 |
2013-05-06 |
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飞机装配工艺 高抗剪铆钉铆接 HB/Z 223.22-2005
本部分规定了使用高抗剪铆钉铆接的工艺过程、技术要求、工艺参数、铆接质量检查和排除故障方法以及安全要求。
本部分适用于飞机装配时的高抗剪铆钉铆接。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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涨圈松孔铬镀层质量检验 HB 5043-92 |
2013-05-03 |
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涨圈松孔铬镀层质量检验 HB 5043-92
本标准规定了涨圈松孔铬镀层的质量要求、验收规则和检验方法。
本标准适用于航空发动机涨圈松孔铬镀层的质量验收。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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汽缸松孔铬镀层质量检验 HB 5044-92 |
2013-04-09 |
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1.18 MB |
汽缸松孔铬镀层质量检验 HB 5044-92
本标准规定了汽缸松孔铬镀层的质量要求、验收规则和检验方法。
本标准适用于活塞式航空发动机气缸内壁松孔铬镀层的质量验收。 |
软件类别:国产软件 授权方式:共享软件 运行环境:Win2003, WinXP, Win2000, NT, WinME |
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