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一种电子线束的封装方法

  • 专利类型：
    发明专利
  • 发  明  人：
    徐晓峰 徐德忠
  • 申  请  人：
    张家港市汇琨电子制造有限公司
  • 地        址：
    215618 江苏省苏州市张家港市经济开 发区（杨舍镇塘市）
  • 状        态：
    公开
  • 文件大小：
    246 KB
  • 公  布  号：
    CN 102426887 A
  • 公  布  日：
    2012.04.25
  • 申  请  号：
    201110233819.9
  • 申  请  日：
    2011.08.16
  • 代理机构：
    无锡盛阳专利商标事务所 ( 普通合伙) 32227
  • 代  理  人：
    刘瑞平
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专利介绍


本发明提供了一种电子线束的封装方法，其使得分支线对应主干线的外露处和其余主干线部分的硬度一致，外露处的主干线的导线不易磨损断裂，确保电子线束的信号传送、电子线束的正常使用。其特征在于：将电子线束的整个主干线部分用开口波纹管套装，之后将需外露的分支线的穿过所述开口波纹管的开口处，并使得外露的分支线外露于所述开口波纹管，之后用绝缘胶将开口波纹管的开口处粘合。

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