硅单晶切割片和研磨片 GBT 12965-2018
标准介绍
硅单晶切割片和研磨片 GBT 12965-2018
Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步
加工成抛光片。